化合物半导体产业创新街区人才社区项目方案及初步设计第一标段
开标时间：2026年03月23日10时00分 | 开标地点：开标室2-3034 |
序号 | 投标人名称 | 联合体非主体企业名称 | 是否缴纳保证金 | 投标报价（元） | 项目负责人姓名（如有） | 履约期限 | 投标人代表 | 联系电话 |
1 | 中南建筑设计院股份有限公司 | | 无需缴纳保证金 | 8960000 | 薄文 | 60日历天 | 薄文 | 137****7001 |
2 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | | 无需缴纳保证金 | 9050000 | 孙锋锋 | 60日历天 | 孙锋锋 | 186****6743 |
3 | 中信建筑设计研究总院有限公司 | | 无需缴纳保证金 | 9140000 | 杨勇凯 | 60日历天 | 杨勇凯 | 153****6879 |
4 | 武汉和创建筑工程设计有限公司 | | 无需缴纳保证金 | 8800000 | 申发亮 | 60日历天 | 申发亮 | 151****4649 |
最高投标限价（元） | 9500000 |
招标人：武汉未来聚芯置业有限公司 | 招标代理：湖北省招标股份有限公司（项目二部） |