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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

发布日期:2026-03-23 浏览次数:7

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

开标时间::2026-03-23 10:30信息来源:广东

开标参与人
开标地点第1开标室(南沙交易部)
开标时间Mar 23, 2026
开标记录内容 投标人名称:广州黄埔建筑设计院有限公司;投标文件递交情况:已递交;投标单位名称:广州黄埔建筑设计院有限公司;解密方式:解密成功;投标报价:6295000.00;投标文件解密情况:解密成功;投标保证金金额:0.00;项目负责人:廖伟青;
投标人名称:上海开艺设计集团有限公司;项目负责人:全先国;投标报价:6284000.00;投标单位名称:上海开艺设计集团有限公司;投标文件解密情况:解密成功;投标文件递交情况:已递交;投标保证金金额:0.00;解密方式:解密成功;
投标人名称:广东华方工程设计有限公司;解密方式:解密成功;投标保证金金额:100000.00;投标单位名称:广东华方工程设计有限公司;投标文件解密情况:解密成功;项目负责人:王东;投标报价:4490000;投标文件递交情况:已递交;
投标人名称:奥意建筑工程设计有限公司;投标文件递交情况:已递交;投标保证金金额:0.00;投标文件解密情况:解密成功;项目负责人:王为;投标报价:5680000.00;投标单位名称:奥意建筑工程设计有限公司;解密方式:解密成功;
投标人名称:中国五洲工程设计集团有限公司;投标报价:6257000.00;投标保证金金额:100000.00;投标单位名称:中国五洲工程设计集团有限公司;项目负责人:高强;投标文件递交情况:已递交;投标文件解密情况:解密成功;解密方式:解密成功;