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原公告的采购项目编号:JSZC-320200-HCCG-G2026-0035
原公告的采购项目名称:无锡学院新建协同创新中心和科教中心集成电路封装实验室项目
首次公告日期:2026-07-20
更正事项:采购文件
更正内容:
更正前:
开标时间:2026年8月17日14:00
付款方式:中标价即为合同价,合同签订后支付合同总价的30%作为预付款(供应商须提供等额预付款银行保函并向学校开具发票),终验合格后支付剩余尾款(支付尾款时供应商应向学校提供发票等付款凭据并提交合同价的5%质保函)。
更正后:
开标时间:2026年8月28日09:30
付款方式:中标价即为合同价,合同签订后支付合同总价的30%作为预付款(供应商须提供等额预付款保函并向学校开具发票),终验合格后支付至合同金额的70%,审计结束后支付至审计金额的90%,质保期满后付清剩余尾款。
更正日期:2026-08-13
无
1.采购人信息
单位名称:无锡学院
单位地址:无锡市锡山大道333号
联系人:欧继
联系电话:18206191257
2.采购代理机构信息(如有)
单位名称:江苏鸿成工程项目管理有限公司
单位地址:无锡市滨湖区太湖新城金融三街恒大财富中心6号楼508室
联系人:王孟茹
联系电话:18961618232
3.项目联系方式
项目联系人:王孟茹
电话:18961618232
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