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中标公告

210封装测试厂房建设项目的中标结果公示

发布日期:2026-03-02 浏览次数:8

210封装测试厂房建设项目的中标结果公示

发布时间:2026-03-02 11:17 信息来源:重庆 原文链接地址

  210封装测试厂房建设项目中标结果公告

(中标公告发布时间:202632日)

项目信息

210封装测试厂房建设项目

项目编码 

50000120260121001030101

招标公告编号

/

招标人信息

名称

中电科芯片技术(集团)有限公司

社会信用代码

91500106671002744G

法定代表人

李斌

招标代理机构信息

名称

中国远东国际招标有限公司

社会信用代码

911100007109323980

法定代表人

洪波

代理机构选取方式

直接委托

中标人信息

名称

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

社会信用代码

915101002019764990

法定代表人

方涛

中标金额(费率、单价等)

346500000元(设计费投标报价为:9000000元;建筑安装工程费:建筑安装工程费投标报价为337500000元,建筑安装工程费固定费率为90%)

项目经理

罗星

评标委员会组建方式

由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数共7人,重庆市综合评标专家库中随机抽取5人及招标人代表2人。

评标委员会成员名单

唐菠、曹辉、石峰、刘道琴、陈全、胡伟、李林

评标意见

评标委员会根据详细评审综合得分进行排序,一致推荐综合得分排名前 名的投标人为中标候选人

其他

       开标时间:2026年2月12日9时30分

评标地点:重庆市公共资源交易中心

中标候选人公示时间:2026年2月13日至2026年2月24日

  最高限价:38500万元设计费投标报价最高限价1000万建筑安装工程费最高限价:固定费率最高限价100 %暂定建筑安装工程费投标报价最高限价37500万元