发布时间:2026-03-02 11:17 信息来源:重庆 原文链接地址
210封装测试厂房建设项目中标结果公告
(中标公告发布时间:2026年3月2日)
项目信息
名称
210封装测试厂房建设项目
项目编码
50000120260121001030101
招标公告编号
/
招标人信息
名称
中电科芯片技术(集团)有限公司
社会信用代码
91500106671002744G
法定代表人
李斌
招标代理机构信息
名称
中国远东国际招标有限公司
社会信用代码
911100007109323980
法定代表人
洪波
代理机构选取方式
直接委托
中标人信息
名称
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
社会信用代码
915101002019764990
法定代表人
方涛
中标金额(费率、单价等)
346500000元(设计费投标报价为:9000000元;建筑安装工程费:建筑安装工程费投标报价为337500000元,建筑安装工程费固定费率为90%)
项目经理
罗星
评标委员会组建方式
由招标人按法律法规及相关规定依法组建评标委员会。评标委员会人数共7人,重庆市综合评标专家库中随机抽取5人及招标人代表2人。
评标委员会成员名单
唐菠、曹辉、石峰、刘道琴、陈全、胡伟、李林
评标意见
评标委员会根据详细评审综合得分进行排序,一致推荐综合得分排名前三 名的投标人为中标候选人。
其他
开标时间:2026年2月12日9时30分
评标地点:重庆市公共资源交易中心
中标候选人公示时间:2026年2月13日至2026年2月24日
最高限价:38500万元(设计费投标报价最高限价:1000万元;建筑安装工程费最高限价:固定费率最高限价为100 %,暂定建筑安装工程费投标报价最高限价为37500万元)