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发布时间：2026-03-31 16:05 信息来源：广东 原文链接地址
中标结果公示
项目名称：安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
项目编号：JG2026-10673
定标时间：2026年3月31日
公示时间：2026年3月31日
序号 | 合格的中标候选人名称 | 得票数 | 评语或理由 |
1 | 奥意建筑工程设计有限公司 | 0 | 详见附件 |
2 | 中国五洲工程设计集团有限公司 | 5 | 详见附件 |
3 | 广东华方工程设计有限公司 | 0 | 详见附件 |
4 | 上海开艺设计集团有限公司 | 0 | 详见附件 |
5 | 广州黄埔建筑设计院有限公司 | 0 | 详见附件 |
中标人：中国五洲工程设计集团有限公司 | 中标价（万元）：625.700000 | 项目负责人：高强 |
根据《中华人民共和国招标投标法实施条例》第六十条规定，投标人或者其他利害关系人认为招标投标活动不符合法律、行政法规规定的，可以自公示之日起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当递交投诉书，投诉书的内容应符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》（7部委第11号令）第七条的规定。
招标投标监督部门：广州市南沙区住房和城乡建设局（企业投资类项目）
联系电话：020-39910647
联系地址：广州市南沙区凤凰大道1号行政中心3号办公楼3楼
招标人名称：安捷利（番禺）电子实业有限公司
日期：2026年3月31日